涂镀层测厚仪XDV-µ应用:
镀层厚度测量
1、测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
2、在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
3、对大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
4、在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM)
5、遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
1、分析诸如Na等极轻元素
2、分析铜柱上的无铅化焊帽
3、分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
涂镀层测厚仪XDV-µ特点:
1、Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
2、*多毛细管透镜,可将X射线聚集到极微小的测量面上
3、现代化的硅漂移探测器(SDD),确保*的检测灵敏度
4、可用于自动化测量的超大可编程样品平台
5、为特殊应用而专门设计的仪器,包括: