HM-AT10电磁超声测厚仪核心技术参数介绍

  HM-AT10电磁超声测厚仪的性能表现可通过核心技术参数直观体现，以下提取关键参数，客观呈现仪器的测量能力、运行规格及硬件配置，为工业检测场景的选型提供参考。

  在核心测量参数方面，仪器测量范围覆盖1~260mm，可满足多数工业导体材料的厚度检测需求；测量精度严格可控，1~10mm量程内误差为±0.05mm，10mm以上量程误差为±(0.05mm+H/200)（H为实际测量厚度），确保测量数据的准确性。探头发射频率为3~4MHz，采用横波传播模式，zui大提离距离为4mm，实现非接触测量的同时，降低了对被测工件表面平整度的要求。

  硬件与系统配置上，主机主屏分辨率为454×454，显示清晰便于读数；含常温探头的整机尺寸为203.6mm×52.1mm×44.1mm，重量仅305g，便携性较强，适配现场移动检测。仪器支持2.4GHz Wi-Fi通信与USB Type-C接口，便于数据传输与存储；工作温度范围为-10~50℃，防护等级主机达IP54、常温探头达IP67，可适应多种工业环境，续航时间长达8h，满足长时间连续检测需求。